기술나눔

HiSilicon Hi3403V100 솔루션을 기반으로 개발된 쌍안 1,600만 스티칭 카메라 테스트 스크린샷

2024-07-11

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HiSilicon Hi3403V100 플랫폼 SOC에는 효율적이고 풍부하며 유연한 CPU 리소스를 제공하는 쿼드 코어 A55가 내장되어 있어 고객 컴퓨팅 및 제어 요구 사항을 충족합니다. 또한 단일 코어 MCU를 통합하여 대기 시간이 짧은 일부 시나리오를 충족합니다.

다중 카메라 PE108CB 보드는 이 칩용으로 설계된 다중 카메라 PCBA입니다. 하드웨어 인터페이스는 쌍안경 2x4lane, 4개의 카메라 4x2lane, HDMI 4K30 출력, 오디오 입력 및 출력, 듀얼 USB3.0 및 1000M 네트워크 포트, POE 전원 공급 장치를 지원합니다. 주변 인터페이스를 강화하고 고객 제품의 개발 주기를 단축하며 개발 비용과 위험을 줄입니다.