Partage de technologie

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Selon BusinessKorea, le géant de la mémoire SK Hynix approfondit son partenariat avec Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) et NVIDIA (NVIDIA), et prévoit d'annoncer un partenariat plus étroit au Semicon Taiwan en septembre.

SK Hynix et TSMC ont une longue histoire de coopération. En 2022, TSMC a annoncé la création de l'OIP 3DFabric Alliance lors de son Symposium technologique nord-américain, attirant des partenaires dans les domaines de la mémoire et de l'emballage. Lee Kang-wook, vice-président senior et responsable du développement PKG chez SK Hynix, a révélé que la société travaillait en étroite collaboration avec TSMC sur les technologies de mémoire à large bande passante (HBM) passées et actuelles afin d'assurer la compatibilité avec le processus CoWoS et l'interconnexion HBM.

Après avoir rejoint l'Alliance 3DFabric, SK Hynix prévoit de renforcer davantage sa coopération avec TSMC pour développer conjointement des solutions HBM de nouvelle génération, dans le but d'innover dans les produits au niveau système. Le président de SK hynix, Kim Jung-wook, devrait prononcer un discours au Salon international des semi-conducteurs de Taipei en septembre. Ce sera la première fois que SK hynix participera à un tel discours. Après le discours, Kim Jung-wook s'entretiendra avec des dirigeants de TSMC et éventuellement du PDG de Nvidia, Huang Jen-Hsun, pour discuter des plans de coopération pour la prochaine génération de HBM. Cette décision devrait consolider davantage l'alliance tripartite entre SK Hynix, TSMC et. Nvidia.

Il y a eu des signes de collaboration entre les Trois Grands au cours du premier semestre de cette année. Le 25 avril, le président du groupe SK, Cui Taiyuan, s'est rendu dans la Silicon Valley pour rencontrer le PDG de Nvidia, Huang Jenxun, afin de discuter des problèmes pouvant être liés à cette stratégie.

Selon certaines informations, SK Hynix utilisera le processus logique de TSMC pour fabriquer des puces de substrat HBM (mémoire à bande passante élevée). Les deux parties ont convenu de coopérer dans le développement et la production du HBM4, dont la production en série est prévue pour 2026. La technologie HBM empile verticalement les puces principales sur le substrat et réalise l'interconnexion. Bien que SK Hynix utilise actuellement son propre processus pour produire des substrats HBM3e, elle passera au processus logique avancé de TSMC pour fabriquer le HBM4. D'autres rapports indiquent que SK Hynix soulignera ses réalisations lors du forum, notamment le HBM4 atteignant une réduction de plus de 20 % de la consommation d'énergie par rapport à l'objectif initial.