प्रौद्योगिकी साझेदारी

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

बिजनेसकोरिया इत्यस्य अनुसारं स्मृतिविशालकायः एसके हाइनिक्सः ताइवान सेमीकण्डक्टर् मैन्युफैक्चरिंग् कम्पनी (TSMC) तथा एनवीडिया (NVIDIA) इत्यनेन सह स्वस्य साझेदारीम् गभीरं कुर्वन् अस्ति, तथा च सितम्बरमासे सेमिकॉन् ताइवान इत्यत्र निकटतरं साझेदारी घोषयितुं योजनां करोति।

एस के हाइनिक्स तथा टीएसएमसी इत्येतयोः सहकार्यस्य दीर्घः इतिहासः अस्ति । २०२२ तमे वर्षे टीएसएमसी इत्यनेन स्वस्य उत्तर-अमेरिका-प्रौद्योगिकी-संगोष्ठ्यां OIP 3DFabric Alliance इत्यस्य स्थापनायाः घोषणा कृता, यत्र स्मृति-पैकेजिंग्-क्षेत्रे भागिनः आकृष्टाः अभवन् एसके हाइनिक्सस्य वरिष्ठोपाध्यक्षः पीकेजीविकासस्य प्रमुखः च ली काङ्ग-वूक् इत्यनेन प्रकटितं यत् कम्पनी कोवॉस् प्रक्रियायाः एच्बीएम-अन्तरसम्बद्धतायाः च संगततां सुनिश्चित्य भूतकालस्य वर्तमानस्य च उच्च-बैण्डविड्थ-स्मृति (एचबीएम) प्रौद्योगिकीनां विषये टीएसएमसी-सहितं निकटतया कार्यं कुर्वती अस्ति

3DFabric Alliance इत्यस्मिन् सम्मिलितस्य अनन्तरं SK Hynix इत्यस्य योजना अस्ति यत् TSMC इत्यनेन सह सहकार्यं अधिकं सुदृढं कृत्वा अग्रिम-पीढीयाः HBM समाधानं संयुक्तरूपेण विकसितुं शक्नोति, यस्य उद्देश्यं प्रणाली-स्तरीय-उत्पादानाम् नवीनतां प्राप्तुं भवति एसके hynix अध्यक्षः किम जङ्ग-वूकः सितम्बरमासे ताइपे अन्तर्राष्ट्रीय अर्धचालकप्रदर्शने मुख्यभाषणं करिष्यति इति अपेक्षा अस्ति यत् एसके hynix इत्यनेन एतादृशे मुख्यभाषणे भागः गृहीतः इति प्रथमवारं भविष्यति। भाषणस्य अनन्तरं किम जङ्ग-वूक् टीएसएमसी इत्यस्य कार्यकारीभिः सह सम्भवतः एनवीडिया-सीईओ हुआङ्ग जेन्-ह्सुन् इत्यनेन सह वार्तालापं करिष्यति यत् एचबीएम इत्यस्य अग्रिमपीढीयाः सहकार्ययोजनानां विषये चर्चां करिष्यति एतत् कदमः एसके हाइनिक्स, टीएसएमसी तथा... न्विडिया ।

अस्मिन् वर्षे प्रथमार्धे बृहत्त्रयाणां मध्ये सहकार्यस्य लक्षणं दृश्यते। एप्रिल-मासस्य २५ दिनाङ्के एसके-समूहस्य अध्यक्षः कुई ताइयुआन् सिलिकन-उपत्यकाम् अगच्छत्, एनवीडिया-सङ्घस्य मुख्याधिकारी हुआङ्ग-जेन्क्सन्-इत्यनेन सह मिलित्वा एतस्याः रणनीत्याः सम्बद्धाः भवितुम् अर्हन्ति इति विषयेषु चर्चां कर्तुं

रिपोर्ट्-अनुसारं एसके हाइनिक्स् एच् बी एम (उच्च बैण्डविड्थ मेमोरी) सबस्ट्रेट् चिप्स् निर्मातुं TSMC इत्यस्य तर्कप्रक्रियायाः उपयोगं करिष्यति । २०२६ तमे वर्षे बृहत् उत्पादनं कर्तुं निश्चितस्य एच् बी एम ४ इत्यस्य विकासे उत्पादने च सहकार्यं कर्तुं पक्षद्वयं सहमतम् अस्ति । एच् बी एम प्रौद्योगिकी लंबवतरूपेण सबस्ट्रेट् उपरि कोर चिप्स् स्तम्भयति तथा च परस्परसंयोजनं साक्षात्करोति। यद्यपि SK Hynix सम्प्रति HBM3e सबस्ट्रेट्-उत्पादनार्थं स्वकीयाः प्रक्रियायाः उपयोगं करोति तथापि HBM4 इत्यस्य निर्माणार्थं TSMC इत्यस्य उन्नत-तर्क-प्रक्रियायां स्विच् करिष्यति । अन्येषु प्रतिवेदनेषु ज्ञायते यत् एसके हाइनिक्सः मञ्चे स्वस्य उपलब्धीनां प्रकाशनं करिष्यति, यत्र एच् बी एम ४ प्रारम्भिकलक्ष्यस्य तुलने विद्युत् उपभोगे २०% अधिकं न्यूनीकरणं प्राप्तवान्