Berbagi teknologi

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Menurut BusinessKorea, raksasa memori SK Hynix memperdalam kemitraannya dengan Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) dan NVIDIA (NVIDIA), dan berencana mengumumkan kemitraan yang lebih erat di Semicon Taiwan pada bulan September.

SK Hynix dan TSMC memiliki sejarah kerja sama yang panjang. Pada tahun 2022, TSMC mengumumkan pembentukan OIP 3DFabric Alliance di Simposium Teknologi Amerika Utara, yang menarik mitra di bidang memori dan pengemasan. Lee Kang-wook, wakil presiden senior dan kepala pengembangan PKG di SK Hynix, mengungkapkan bahwa perusahaan telah bekerja sama dengan TSMC dalam teknologi memori bandwidth tinggi (HBM) di masa lalu dan saat ini untuk memastikan kompatibilitas dengan proses CoWoS dan interkoneksi HBM.

Setelah bergabung dengan 3DFabric Alliance, SK Hynix berencana untuk lebih memperkuat kerja sama dengan TSMC untuk bersama-sama mengembangkan solusi HBM generasi berikutnya, yang bertujuan untuk mencapai inovasi dalam produk tingkat sistem. Presiden SK hynix Kim Jung-wook diperkirakan akan menyampaikan pidato utama di Pameran Semikonduktor Internasional Taipei pada bulan September. Ini akan menjadi pertama kalinya SK hynix berpartisipasi dalam pidato utama tersebut. Usai pidatonya, Kim Jung-wook akan mengadakan pembicaraan dengan TSMC dan para eksekutif termasuk CEO Nvidia Huang Jen-Hsun untuk membahas rencana kerja sama HBM generasi berikutnya. Langkah ini diharapkan dapat semakin mengkonsolidasikan aliansi tripartit antara SK Hynix, TSMC dan Nvidia.

Ada tanda-tanda kolaborasi antara Tiga Besar pada paruh pertama tahun ini. Pada tanggal 25 April, Ketua SK Group Cui Taiyuan pergi ke Silicon Valley untuk bertemu dengan CEO Nvidia Huang Jenxun untuk membahas masalah yang mungkin terkait dengan strategi ini.

Menurut laporan, SK Hynix akan menggunakan proses logika TSMC untuk memproduksi chip substrat HBM (memori bandwidth tinggi). Kedua pihak sepakat untuk bekerja sama dalam pengembangan dan produksi HBM4 yang rencananya akan diproduksi massal pada tahun 2026. Teknologi HBM menumpuk chip inti secara vertikal pada substrat dan mewujudkan interkoneksi. Meskipun SK Hynix saat ini menggunakan prosesnya sendiri untuk memproduksi substrat HBM3e, SK Hynix akan beralih ke proses logika lanjutan TSMC untuk memproduksi HBM4. Laporan lain menunjukkan bahwa SK Hynix akan menyoroti pencapaiannya di forum tersebut, termasuk HBM4 yang mencapai pengurangan konsumsi daya lebih dari 20% dibandingkan target awal.