Berbagi teknologi

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Pagi : persiapan dan pemeriksaan

07.00 - Bangun dan bersiap-siap

Karyawan pabrik bangun pagi, mandi sebentar, dan sarapan. Agar tetap produktif sepanjang hari, mereka melakukan olahraga pagi untuk menjaga pikiran tetap jernih dan tubuh tetap berenergi.

08:00 - Tiba di pabrik

Karyawan tiba di pabrik semikonduktor Intel dan berganti pakaian bebas debu untuk memastikan bahwa mereka dan lingkungan bersih untuk menghindari debu dan partikel yang mempengaruhi kualitas produksi.

08:30 - Inspeksi peralatan

Teknisi mulai melakukan pemeriksaan rutin terhadap seluruh peralatan di pabrik untuk memastikan pengoperasian normal peralatan utama seperti mesin fotolitografi, peralatan etsa, dan implanter ion. Mereka akan memeriksa status peralatan setiap link satu per satu sesuai dengan daftar inspeksi yang telah ditentukan untuk memastikan tidak ada kesalahan.

Pagi: Pemrosesan dan inspeksi wafer

09.00 - Penanganan Wafer

Jalur produksi secara resmi dimulai, dan wafer silikon dikirim ke berbagai jalur pemrosesan. Wafer pertama-tama dibersihkan dan disiapkan, lalu dimasukkan ke bengkel fotolitografi, tempat teknisi menggunakan mesin fotolitografi presisi tinggi untuk memproyeksikan pola sirkuit ke wafer.

10:00 - Litografi dan Etsa

Setelah fotolitografi selesai, wafer dikirim ke toko etsa. Teknisi menggunakan peralatan etsa untuk menghilangkan material di luar pola fotolitografi untuk membentuk struktur sirkuit kecil. Ini adalah proses yang sangat presisi yang memerlukan kontrol ketat terhadap kedalaman dan keseragaman etsa.

11:00 – Implantasi Ion

Langkah selanjutnya adalah implantasi ion, di mana teknisi menyuntikkan dopan ke area tertentu pada wafer untuk menyesuaikan sifat listriknya. Proses ini perlu dilakukan di bawah kendali berkas ion berenergi tinggi untuk memastikan doping yang seragam.

12:00 - Waktu makan siang

Karyawan menikmati makan siang dan bersantai di kantin pabrik. Teknisi akan memanfaatkan waktu ini untuk mengobrol, bersantai, dan menghilangkan stres akibat pekerjaan di pagi hari.

Sore: Koneksi dan pengujian antar lapisan

13.00 – Koneksi antar pemain

Pekerjaan sore hari dimulai dengan proses koneksi antar-lapisan. Teknisi menggunakan proses multi-langkah seperti deposisi, fotolitografi, dan etsa untuk menghubungkan berbagai tingkat sirkuit satu sama lain untuk membentuk struktur sirkuit multi-lapisan yang kompleks.

15.00 - Pemeriksaan kualitas

Setiap langkah produksi memerlukan pemeriksaan kualitas yang ketat. Pemeriksa kualitas menggunakan mikroskop elektron pemindaian (SEM) dan peralatan inspeksi canggih lainnya untuk memeriksa struktur dan dimensi sirkuit guna memastikan memenuhi spesifikasi desain.

16:00 - Pengemasan dan Pengujian

Keripik yang telah menyelesaikan proses wafer dipotong menjadi keripik tersendiri dan kemudian dikemas. Chip yang dikemas perlu menjalani pengujian kelistrikan untuk memastikan fungsionalitas dan kinerja setiap chip memenuhi standar. Teknisi akan menandai dan menganalisis chip yang gagal untuk menemukan masalahnya.

17.30 - Ringkasan akhir hari

Manajer operasi dan tim teknisi melakukan ringkasan akhir hari, meninjau produksi hari itu, mendiskusikan masalah yang dihadapi dan solusinya, dan merumuskan prioritas kerja besok.

18:00 - Pembersihan dan sentuhan akhir

Teknisi dan petugas kebersihan membersihkan bengkel dan area kerja untuk memastikan lingkungan yang bersih dan higienis. Beberapa peralatan akan tetap beroperasi pada malam hari untuk menjaga kelangsungan jalur produksi.

Malam: belajar dan istirahat

18.30 - Waktunya pulang

Karyawan pulang dan menikmati makan malam serta waktu bersama keluarga. Selama ini, mereka berusaha untuk tidak memikirkan urusan pekerjaan dan bersantai.