Compartilhamento de tecnologia

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Manhã: preparação e inspeção

7h00 - Acorde e prepare-se

Os funcionários da fábrica acordam cedo, tomam banho rápido e tomam café da manhã. Para se manterem produtivos ao longo do dia, eles praticam alguns exercícios matinais para manter a mente clara e o corpo energizado.

8h00 - Chegada na fábrica

Os funcionários chegam às fábricas de semicondutores da Intel e vestem roupas livres de poeira para garantir que eles e o meio ambiente estejam limpos e evitar poeira e partículas que possam afetar a qualidade da produção.

8h30 – Inspeção de equipamentos

Os técnicos começaram a realizar inspeções de rotina em todos os equipamentos da fábrica para garantir o funcionamento normal dos principais equipamentos, como máquinas de fotolitografia, equipamentos de gravação e implantadores de íons. Eles verificarão o status do equipamento de cada link, um por um, de acordo com a lista de inspeção pré-determinada para garantir que não haja falhas.

Manhã: Processamento e inspeção de wafer

9h00 - Manuseio de Wafer

A linha de produção foi oficialmente iniciada e os wafers de silício foram enviados para vários links de processamento. Os wafers são primeiro limpos e preparados e depois entram na oficina de fotolitografia, onde os técnicos usam máquinas de fotolitografia de alta precisão para projetar padrões de circuito nos wafers.

10h00 - Litografia e Gravura

Após a conclusão da fotolitografia, o wafer é enviado para a oficina de água-forte. Os técnicos usam equipamento de gravação para remover material fora do padrão fotolitográfico para formar pequenas estruturas de circuito. Este é um processo extremamente preciso que requer um controle rígido sobre a profundidade e uniformidade da gravação.

11h00 - Implantação Iônica

A próxima etapa é a implantação iônica, onde os técnicos injetam dopantes em áreas específicas do wafer para ajustar suas propriedades elétricas. Este processo precisa ser realizado sob o controle de feixes de íons de alta energia para garantir dopagem uniforme.

12h00 – Hora do almoço

Os funcionários aproveitam o almoço e relaxam no refeitório da fábrica. Os técnicos aproveitarão esse tempo para conversar, relaxar e aliviar o estresse do trabalho matinal.

Tarde: Conexão e testes entre camadas

13h00 - Conexões entre camadas

O trabalho da tarde começou com o processo de conexão entre camadas. Os técnicos usaram processos de múltiplas etapas, como deposição, fotolitografia e gravação, para conectar diferentes níveis de circuitos entre si para formar uma estrutura de circuito multicamadas complexa.

15h00 - Inspeção de qualidade

Cada etapa da produção requer rigorosa inspeção de qualidade. Os inspetores de qualidade usam microscópios eletrônicos de varredura (SEM) e outros equipamentos avançados de inspeção para verificar a estrutura e as dimensões dos circuitos e garantir que atendam às especificações do projeto.

16h00 - Embalagem e Teste

Os chips que completaram o processamento do wafer são cortados em chips individuais e depois embalados. Os chips embalados precisam passar por testes elétricos para garantir que a funcionalidade e o desempenho de cada chip atendam aos padrões. Os técnicos sinalizarão e analisarão chips com falha para encontrar o problema.

17h30 - Resumo do final do dia

O gerente de operações e a equipe técnica realizam um resumo no final do dia, analisam o status da produção do dia, discutem os problemas encontrados e as soluções e formulam as prioridades de trabalho de amanhã.

18h00 – Limpeza e retoques finais

Técnicos e faxineiros limpam a oficina e as áreas de trabalho para garantir um ambiente limpo e higiênico. Alguns equipamentos continuarão funcionando durante a noite para manter a continuidade da linha de produção.

Noite: estudo e descanso

18h30 - Hora de ir para casa

Os funcionários vão para casa e aproveitam o jantar e o tempo em família. Durante esse período, procuram não lidar com assuntos relacionados ao trabalho e relaxar.