Обмен технологиями

한어Русский языкEnglishFrançaisIndonesianSanskrit日本語DeutschPortuguêsΕλληνικάespañolItalianoSuomalainenLatina

Утро: подготовка и осмотр

7:00 – Просыпайтесь и приготовьтесь.

Работники завода просыпаются рано, быстро принимают душ и завтракают. Чтобы оставаться продуктивными в течение дня, они занимаются утренней зарядкой, чтобы сохранить ясность ума и заряд энергии.

8:00 – Прибытие на завод.

Сотрудники приезжают на заводы Intel по производству полупроводников и переодеваются в пылезащитные костюмы, чтобы убедиться, что они и окружающая среда чистые, а также отсутствие пыли и частиц, которые могут повлиять на качество продукции.

8:30 – Проверка оборудования.

Технические специалисты начали проводить плановые проверки всего оборудования на заводе, чтобы гарантировать нормальную работу ключевого оборудования, такого как фотолитографические машины, травильное оборудование и ионные имплантаторы. Они проверят состояние оборудования каждого звена одно за другим в соответствии с заранее установленным списком проверок, чтобы убедиться в отсутствии неисправностей.

Утро: обработка и проверка пластин.

9:00 – Обработка пластин

Производственная линия была официально запущена, и кремниевые пластины были отправлены на различные звенья обработки. Пластины сначала очищаются и подготавливаются, а затем поступают в цех фотолитографии, где технические специалисты используют высокоточные фотолитографические машины для проецирования на пластины рисунков схем.

10:00 – Литография и офорт.

После завершения фотолитографии пластина отправляется в травильный цех. Технические специалисты используют оборудование для травления, чтобы удалить материал за пределами фотолитографического рисунка и сформировать крошечные схемные структуры. Это чрезвычайно точный процесс, требующий жесткого контроля глубины и равномерности травления.

11:00 – Ионная имплантация

Следующим шагом является ионная имплантация, при которой технические специалисты вводят легирующие примеси в определенные области пластины, чтобы отрегулировать ее электрические свойства. Этот процесс необходимо проводить под контролем пучков ионов высокой энергии, чтобы обеспечить равномерное легирование.

12:00 – Обед.

Сотрудники обедают и отдыхают в заводской столовой. Технические специалисты будут использовать это время, чтобы поболтать, расслабиться и снять стресс от утренней работы.

Вторая половина дня: Межуровневое соединение и тестирование.

13:00 – Межслойные соединения

Дневная работа началась с процесса межслойного соединения. Технические специалисты использовали многоэтапные процессы, такие как осаждение, фотолитография и травление, чтобы соединить разные уровни схем друг с другом, чтобы сформировать сложную многослойную структуру схемы.

15:00 – Проверка качества.

Каждый этап производства требует строгого контроля качества. Инспекторы по качеству используют сканирующие электронные микроскопы (SEM) и другое современное инспекционное оборудование для проверки структуры и размеров схем на предмет их соответствия проектным спецификациям.

16:00 – Упаковка и тестирование.

Чипы, прошедшие обработку пластин, разрезаются на отдельные чипы, а затем упаковываются. Упакованные чипы должны пройти электрические испытания, чтобы убедиться, что функциональность и производительность каждого чипа соответствуют стандартам. Технические специалисты будут отмечать и анализировать неисправные чипы, чтобы найти проблему.

17:30 – Подведение итогов дня.

Менеджер по эксплуатации и группа технических специалистов подводят итоги рабочего дня, анализируют состояние производства за день, обсуждают возникшие проблемы и пути их решения, а также формулируют приоритеты работы на завтра.

18:00 – Уборка и последние штрихи.

Техники и уборщики убирают мастерскую и рабочие зоны, чтобы обеспечить чистоту и гигиену окружающей среды. Некоторое оборудование продолжит работать в ночное время, чтобы обеспечить непрерывность производственной линии.

Вечер: учеба и отдых

18:30 – пора домой.

Сотрудники идут домой и наслаждаются ужином и семейным отдыхом. В это время они стараются не заниматься рабочими делами и отдыхать.