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2024-07-12
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7:00 AM - Despierta y prepárate
Los empleados de la fábrica se levantan temprano, se dan una ducha rápida y desayunan. Para mantenerse productivos durante todo el día, realizan algo de ejercicio matutino para mantener la mente despejada y el cuerpo con energía.
8:00 AM - Llegada a la fábrica
Los empleados llegan a las plantas de fabricación de semiconductores de Intel y se ponen trajes antipolvo para asegurarse de que ellos y el medio ambiente estén limpios para evitar polvo y partículas que puedan afectar la calidad de la producción.
8:30 AM - Inspección de equipos
Los técnicos comenzaron a realizar inspecciones de rutina de todos los equipos de la fábrica para garantizar el funcionamiento normal de equipos clave, como máquinas de fotolitografía, equipos de grabado e implantadores de iones. Verificarán el estado del equipo de cada enlace uno por uno de acuerdo con la lista de inspección predeterminada para garantizar que no haya fallas.
9:00 a.m. - Manipulación de obleas
Se puso en marcha oficialmente la línea de producción y se enviaron obleas de silicio a varios enlaces de procesamiento. Las obleas primero se limpian y preparan y luego ingresan al taller de fotolitografía, donde los técnicos utilizan máquinas de fotolitografía de alta precisión para proyectar patrones de circuitos en las obleas.
10:00 AM - Litografía y Grabado
Una vez completada la fotolitografía, la oblea se envía al taller de grabado. Los técnicos utilizan equipos de grabado para eliminar material fuera del patrón fotolitográfico y formar pequeñas estructuras de circuito. Este es un proceso extremadamente preciso que requiere un control estricto sobre la profundidad y uniformidad del grabado.
11:00 a.m. - Implantación de iones
El siguiente paso es la implantación de iones, donde los técnicos inyectan dopantes en áreas específicas de la oblea para ajustar sus propiedades eléctricas. Este proceso debe llevarse a cabo bajo el control de haces de iones de alta energía para garantizar un dopaje uniforme.
12:00 p.m. - Hora del almuerzo
Los empleados disfrutan del almuerzo y se relajan en la cafetería de la fábrica. Los técnicos aprovecharán este tiempo para charlar, relajarse y aliviar el estrés del trabajo matutino.
1:00 PM - Conexiones entre capas
El trabajo de la tarde comenzó con el proceso de conexión entre capas. Los técnicos utilizaron procesos de varios pasos, como deposición, fotolitografía y grabado, para conectar diferentes niveles de circuitos entre sí para formar una compleja estructura de circuito de múltiples capas.
15:00 - Inspección de calidad
Cada paso de la producción requiere una estricta inspección de calidad. Los inspectores de calidad utilizan microscopios electrónicos de barrido (SEM) y otros equipos de inspección avanzados para verificar la estructura y las dimensiones de los circuitos y garantizar que cumplan con las especificaciones de diseño.
4:00 PM - Embalaje y Pruebas
Los chips que han finalizado el procesamiento de las obleas se cortan en chips individuales y luego se envasan. Los chips empaquetados deben someterse a pruebas eléctricas para garantizar que la funcionalidad y el rendimiento de cada chip cumplan con los estándares. Los técnicos señalarán y analizarán los chips defectuosos para encontrar el problema.
5:30 PM - Resumen del final del día
El gerente de operaciones y el equipo técnico realizan un resumen al final del día, revisan el estado de producción del día, discuten los problemas encontrados y las soluciones, y formulan las prioridades de trabajo del mañana.
6:00 PM - Limpieza y toques finales.
Los técnicos y limpiadores limpian el taller y las áreas de trabajo para garantizar un ambiente limpio e higiénico. Algunos equipos seguirán funcionando durante la noche para mantener la continuidad de la línea de producción.
6:30 PM - Hora de volver a casa
Los empleados regresan a casa y disfrutan de la cena y del tiempo en familia. Durante este tiempo, intentan no ocuparse de asuntos relacionados con el trabajo y relajarse.